基站精密空調(diào)送風(fēng)系統(tǒng)的制作方法

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，通訊、電力、分析等領(lǐng)域建造了越來越多的戶外機柜。機柜內(nèi)的電氣設(shè)備在工作時由于電流的作用通常會發(fā)熱，而溫度過高會影響電氣元件的使用壽命和可靠性，并會使絕緣裝置過早老化，或降低絕緣值，使一部分導(dǎo)體的電阻變大、發(fā)熱進而燒毀。研究表明：電子元器件的最佳工作溫度為30℃-35℃，溫度每上升10℃，電子產(chǎn)品的使用壽命將比預(yù)期減半。而基于通訊、電力、分析等領(lǐng)域工作的連續(xù)性和穩(wěn)定性的要求，機柜內(nèi)的計算機設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、液晶顯示設(shè)備須24小時不間斷地良好運行。為了使機柜里的設(shè)備能工作在最佳溫度范圍內(nèi)，減少故障發(fā)生率，通常設(shè)置有機房空調(diào)對機柜降溫，而現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用一個空調(diào)對多個機柜同時進行控溫，而由于不同機柜在不同工況下所需功率不同，使得基站節(jié)能空調(diào)送風(fēng)控溫效率不高。

因此，為解決以上問題，需要一種基站專用空調(diào)送風(fēng)系統(tǒng)，能夠精確控制單個機柜的送風(fēng)量，達(dá)到控制機柜溫度均衡和冷量不流失，能有效的解決同一區(qū)域發(fā)熱量有極大差異的服務(wù)器機柜布局的制冷問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供基站空調(diào)精密送風(fēng)系統(tǒng)，能夠精確控制單個機柜的送風(fēng)量，達(dá)到控制機柜溫度均衡和冷量不流失，能有效的解決同一區(qū)域發(fā)熱量有極大差異的服務(wù)器機柜布局的制冷問題。

本實用新型的機房空調(diào)精密送風(fēng)系統(tǒng)，包括EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)、多個機柜、連通于機柜與EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)之間的多個管道、設(shè)置于機柜內(nèi)的溫度傳感器、設(shè)置于管道內(nèi)控制管道流量的流量閥和用于根據(jù)溫度傳感器的檢測值控制流量閥開度的處理器，所述處理器的輸出端與流量閥的控制輸入端電連接，所述溫度傳感器的輸出端與處理器的輸入端電連接。

進一步，單個機柜內(nèi)設(shè)置有用于檢測機柜進風(fēng)口處溫度的第一溫度傳感器和用于檢測機柜出風(fēng)口處溫度的第二溫度傳感器，所述處理器根據(jù)第一溫度傳感器的檢測值和第二溫度傳感器的檢測值控制對應(yīng)流量閥的開度。

進一步，還包括地板下送風(fēng)總管，所述地板下送風(fēng)總管包括地板下送風(fēng)縱向總管和地板下送風(fēng)橫向總管，所述地板下送風(fēng)橫向總管和地板下送風(fēng)縱向總管為矩形管且地板下送風(fēng)橫向總管的一端與設(shè)置于地板下送風(fēng)縱向總管的橫向側(cè)壁口連通，所述地板下送風(fēng)縱向總管頂面設(shè)置有與EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)的出風(fēng)口連通的頂面進風(fēng)口；所述地板下送風(fēng)橫向總管的縱向側(cè)壁沿橫向并列間隔設(shè)置有多個連通口，多個管道分別對應(yīng)連接于連通口與機柜之間。

本實用新型的有益效果是：本實用新型公開的一種機房空調(diào)精密送風(fēng)系統(tǒng)，采用管道送風(fēng)，送風(fēng)管道連接到每個密閉機柜的進風(fēng)側(cè)，每個機柜均有獨立可調(diào)節(jié)的進風(fēng)口，每個機柜進、出風(fēng)側(cè)均安裝有溫度傳感器，通過實時監(jiān)測機柜進、出風(fēng)溫度，聯(lián)動調(diào)節(jié)送風(fēng)口開度，控制送風(fēng)量，達(dá)到控制機柜溫度均衡和冷量不流失的作用。

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述：

具體實施方式

本實施例中的機房空調(diào)精密送風(fēng)系統(tǒng)，包括EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)1、多個機柜2、連通于機柜2與EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)1之間的多個管道3、設(shè)置于機柜2內(nèi)的溫度傳感器、設(shè)置于管道3內(nèi)控制管道3流量的流量閥和用于根據(jù)溫度傳感器的檢測值控制流量閥開度的處理器，所述處理器的輸出端與流量閥的控制輸入端電連接，所述溫度傳感器的輸出端與處理器的輸入端電連接；EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)表示空調(diào)的風(fēng)機為EC(Electrical Commutation-電子轉(zhuǎn)向式)風(fēng)機，即風(fēng)機采用數(shù)字化無刷直流外轉(zhuǎn)子電機的離心式風(fēng)機，實現(xiàn)風(fēng)量調(diào)節(jié)；所述處理器可為能實現(xiàn)本實用新型目的現(xiàn)有型號51單片機，處理器根據(jù)實測機柜2內(nèi)的溫度值并與預(yù)設(shè)的溫度閾值相比較，若實測機柜2內(nèi)的溫度值大于溫度閾值，可控制調(diào)大對應(yīng)流量閥的開度，以增加冷氣量，以降低機柜2內(nèi)的溫度，反之，調(diào)小對應(yīng)流量閥的開度，以減少冷氣量，避免冷氣的浪費，當(dāng)然，所述處理器的輸出端與EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)1的輸入端連接，EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)1可根據(jù)處理器反饋的各流量閥的開度之和調(diào)節(jié)風(fēng)量輸出，保證節(jié)能減排，效率高；所述EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)1和流量閥均為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

本實施例中，單個機柜2內(nèi)設(shè)置有用于檢測機柜2進風(fēng)口處溫度的第一溫度傳感器和用于檢測機柜2出風(fēng)口處溫度的第二溫度傳感器，所述處理器根據(jù)第一溫度傳感器的檢測值和第二溫度傳感器的檢測值控制對應(yīng)流量閥的開度；以第二溫度傳感器所測的溫度值為目標(biāo)控制溫度值，而第一溫度傳感器的溫度值為參考溫度值，通過現(xiàn)有的精確送風(fēng)控制算法并結(jié)合第二溫度傳感器所測的溫度值、第一溫度傳感器的溫度值和閾值溫度，能夠快速、精確且穩(wěn)定的控制機柜2溫度為閾值溫度；當(dāng)然，機柜內(nèi)還可設(shè)置濕度傳感器，而管道3為Y型管，Y型管的左上支管和右上支管均與機柜連通，而Y型管的下支管與板下送風(fēng)橫向總管5連通，且在Y管的交點處設(shè)置用于選擇僅左上支管與下支管連通或僅右上支管與下支管連通的三通切換閥，所述左上支管或右上支內(nèi)固定設(shè)置有干燥劑，所述濕度傳感器的檢測輸出端與所述處理器的輸入端連接，處理器的輸出端還與三通切換閥的控制輸入端連接且處理器用于根據(jù)濕度傳感器的實際檢測值判斷并控制三通切換閥切換，即當(dāng)機柜內(nèi)的濕度大于閾值時，處理器控制三通切換閥使下支管與具有干燥劑的其中一個上支管連通實現(xiàn)干燥，保證機柜干燥，反之，下支管與另一個上支管連通，不干燥空氣；當(dāng)管道3為Y型管時，第一溫度傳感器設(shè)置在下支管內(nèi)；所述三通切換閥和濕度傳感器為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

本實施例中，還包括地板下送風(fēng)總管，所述地板下送風(fēng)總管包括地板下送風(fēng)縱向總管4和地板下送風(fēng)橫向總管5，所述地板下送風(fēng)橫向總管5和地板下送風(fēng)縱向總管4為矩形管且地板下送風(fēng)橫向總管5的一端與設(shè)置于地板下送風(fēng)縱向總管4的橫向側(cè)壁口連通，所述地板下送風(fēng)縱向總管4頂面設(shè)置有與EC可調(diào)風(fēng)量空調(diào)1的出風(fēng)口連通的頂面進風(fēng)口；所述地板下送風(fēng)橫向總管5的縱向側(cè)壁沿橫向并列間隔設(shè)置有多個連通口，多個管道3分別對應(yīng)連接于連通口與機柜2之間；所述地板下送風(fēng)橫向總管5可為多個并沿地板下送風(fēng)縱向總管4的縱向分布，保證分布范圍廣，而矩形管結(jié)構(gòu)利于通風(fēng)量大且易于安裝。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。